無邊框半包磨砂 PC 手機硬殼

1. 產品資訊

採用 PC 材質的半包式手機硬殼，搭配磨砂半透明背板，呈現簡潔俐落的外觀。無邊框設計讓機身側邊與按鍵保有開放空間，背板則依對應機型配置鏡頭開孔。提供多種手機機型規格，請以選項中的完整型號挑選，商品為手機保護殼，不含展示用手機。

2. 核心亮點

• 半包無邊框造型：減少側邊包覆，保留機身原有線條。
• 磨砂半透明背板：霧面視覺搭配透光效果，展現手機背部外觀。
• PC 硬殼結構：背板具有固定形狀，呈現俐落的平整輪廓。
• 多機型可選：依實際手機型號選購，鏡頭開孔與外形以所選規格為準。

3. 使用方法

安裝前先確認手機型號，並清除手機背面及保護殼內側的灰塵。對準鏡頭開孔與機身位置，輕柔套入並檢查各處是否貼合；拆卸時從開放邊緣慢慢取下，避免用力扭折。日常清潔可用柔軟乾布輕拭，裝回前保持乾燥。

4. 注意事項

不同機型的尺寸、鏡頭開孔及外形可能不同，請勿僅依展示照片判斷相容性。半包設計仍有開放部位，使用時請避免碰撞、摔落及尖銳物刮擦。請勿高溫曝曬或接觸強效清潔劑；實際色澤與透明度可能受光線及螢幕顯示影響。